日月光集團為全球大半導體制造服務公司，長期提供全球客戶佳的服務與的。自1984年設立至今，專注于提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括芯片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團的電子代工制造服務的環隆電氣，提供完善的電子制造整體解決方案。
服務范圍
日月光集團提供客戶IC及系統兩大類的服務，其服務范圍包括:
?IC服務
材料：基板設計、制造
測試：前段測試、晶圓針測、成品測試
封裝：IC封裝、多芯片封裝、微型及混合型模塊、內存封裝、系統模塊封裝
?系統服務
模塊及主板設計、產品及系統設計、系統整合、后勤管理

制程與
日月光集團不斷的思維，投注于半導體制程的，高素質的團隊持續發展的與制程，滿足客戶對于強化產品功能與降低成本的需求。經過長期的投資，日月光也獲得多項新，更強化日月光在高階封裝與生產制程方面的競爭力，在與量產時程上始終遙遙其他競爭對手，例如銅制程 (Cu Wire bonding)、晶圓凸塊 (Wafer Bumping)、覆晶封裝 (Flip Chip)、芯片級封裝 (Chip Scale Package, CSP)、芯片堆棧封裝 (Stacked Die)、系統整合型封裝 (System in Package, SiP)、光電組件封裝 (Optoelectronics Packaging)、綠色環保封裝 (Green Packaging) 以及12吋晶圓后段封裝及測試整合服務，皆競爭對手進入量產，客戶透過而的制程，可整體的效益。

全球布局
日月光集團的全球營運據點涵蓋臺灣、、南韓、、馬來西亞、新加坡、墨西哥、及歐洲多個主要城市，全球員工人數過五萬人。日月光以前瞻性的策略考慮生產制造據點的建立，服務半導體產業供應鏈，縮短生產周期且方便材料的供給，皆緊鄰當地的晶圓代工廠、電子代工廠 (EMS) 與委托設計制造 (ODM) 公司。